Vol.82 No.10 (2018)

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〔表紙・前付広告〕
〔目次〕
「化学工学年鑑2018」の発刊にあたって
〔1．化学工学一般〕
  1.1　化学産業界の動向  
  1.2　教育動向  
  1.3　学会動向  
  【基盤技術分野】
〔2．基礎物性〕
  2.1　相平衡  
  2.2　熱力学物性と輸送物性  
  2.3　計算機の高度利用  
〔3．粒子・流体プロセス〕
  3.1　熱物質流体工学  
  3.2　ミキシング技術  
  3.3　気泡・液滴・微粒子分散工学  
  3.4　流動層  
  3.5　粉体プロセス  
〔4．熱工学〕
  4.1　燃焼  
  4.2　プラズマ  
  4.3　対流伝熱促進・制御  
  4.4　相変化制御  
〔5．分離操作〕
  5.1　吸着・イオン交換  
  5.2　蒸留  
  5.3　膜工学  
  5.4　固液分離  
  5.5　抽出  
  5.6　乾燥  
〔6．反応工学〕
  6.1　触媒反応工学  
  6.2　ソノプロセス  
  6.3　活性種化学  
  6.4　反応分離  
  6.5　反応装置・プロセス  
  6.6　CVDプロセス  
  6.7　マイクロ化学プロセス  
  6.8　反応場の工学  
〔7．システム・情報・シミュレーション〕
  7.1　プロセスシステム工学全体  
  7.2　ダイナミックプロセス  
  7.3　統合化工学  
  7.4　プラントオペレーション  
  【展開技術分野】
〔8．バイオテクノロジー〕
  8.1　バイオプロセス  
  8.2　生物分離工学  
  8.3　メディカルテクノロジー  
  8.4　生物情報  
  8.5　環境生物  
  8.6　食糧・食品生産  
〔9．超臨界流体〕
  9.1　超臨界流体全般  
  9.2　基礎物性  
  9.3　材料・合成  
  9.4-1　バイオマス・天然化合物（反応）  
  9.4-2　バイオマス・天然化合物（抽出・分離）  
  9.5　反応・プロセス  
〔10．資源・エネルギー〕
  10.1　化石資源利用  
  10.2　蓄熱・ヒートポンプ  
  10.3　燃料電池  
  10.4　水素エネルギーシステム  
  10.5　バイオマス  
〔11．環境化学工学〕
  11.1　リサイクル・廃棄物処理  
  11.2　地球環境問題  
  11.3　水環境  
  11.4　大気環境  
〔12．エレクトロニクス・実装プロセス工学〕
  12.1　非水電解  
  12.2　半導体結晶プロセス  
  12.3　リチウムイオン二次電池材料  
〔13．材料・界面〕
  13.1　晶析  
  13.2　塗布  
  13.3　機能性微粒子  
  13.4　ソフトマター工学  
〔14．プロセス安全管理〕
  14.1　法規およびガイドラインの動向  
  14.2　プロセス安全事故解析の動向  
  14.3　プロセス安全に関する研究動向  
〔15．化学装置材料〕
  15.1　腐食防食  
  15.2　表面改質  
  15.3　クリープ余寿命評価  
  15.4　有機材料  
  15.5　装置の保全  
  〔本会の動き〕
第20回化学工学会学生発表会　東京大会てんまつ記  
第20回化学工学会学生発表会　東広島大会てんまつ記  
第14回上席化学工学技士交流会（大阪）に参加して  
 
新入会員  
化学工学論文集第43巻（2017）事項索引  
INDEX TO JOURNAL OF CHEMICAL ENGINEERING OF JAPAN, VOL. 49（2016）, Subjects  
JOURNAL OF CHEMICAL ENGINEERING OF JAPAN掲載論文  
化学工学論文集掲載論文  
次号予告  
会告  
  〔奥付広告・裏表紙〕
   

（登録日：2018年9月28日）