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「化学工学年鑑2007」 |
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1．化学工学一般 |
1-1 化学産業界の動向
1-2 教育動向
1-3 研究動向 |
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2．基礎物性 |
2-1 相平衡
2-2 化工物性
2-3 シミュレーション |
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3．粒子・流体プロセス |
3-1 熱物質流体工学
3-2 ミキシング
3-3 気泡塔
3-4 流動層
3-5 粉体プロセス |
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4．熱工学 |
4-1 燃焼
4-2 二重拡散対流伝熱
4-3 マイクロスケール伝熱
4-4 熱電発電 |
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5．分離操作 |
5-1 吸着・イオン交換
5-2 蒸留
5-3 膜分離
5-4 固液分離
5-5 抽出
5-6 乾燥 |
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6．反応工学 |
6-1 触媒反応工学
6-2 ソノプロセス
6-3 反応装置・プロセス
6-4 反応分離
6-5 活性化学種
6-6 マイクロリアクタ
6-7 反応場の工学
6-8 CVD |
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7．システム・情報・
シミュレーション |
7-1 プロセスシステム工学全体
7-2 ダイナミックプロセス
7-3 プロセスシミュレーション
7-4 統合化工学
7-5 プラントオペレーション
7-6 コストエンジニアリング |
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8．バイオテクノロジー |
8-1 生物プロセス
8-2 生物分離工学
8-3 メディカルテクノロジー
8-4 生物情報
8-5 環境生物
8-6 食糧・食品生産 |
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9．超臨界流体 |
9-1 超臨界流体全般
9-2 基礎物性
9-3 分離・抽出
9-4 反応・物質変換
9-5 材料製造
9-6 プロセス技術 |
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10．資源・エネルギー |
10-1 化石資源利用
10-2 蓄熱・ヒートポンプ
10-3 燃料電池
10-4 水素エネルギーシステム
10-5 バイオマスエネルギー |
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11．環境化学工学 |
11-1 リサイクル・廃棄物処理
11-2 地球環境問題
11-3 化学物質
11-4 水環境
11-5 大気環境 |
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12．エレクトロニクス・
実装プロセス工学 |
12-1 半導体材料とプロセス
12-2 パッケージ材料とプロセス
12-3 実装基板材料とプロセス |
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13．材料・界面 |
13-1 晶析技術
13-2 塗布
13-3 機能性微粒子
13-4 自己組織化プロセス
13-5 ゲルテクノロジー
13-6 高分子機能化 |
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14．プロセス産業の安全 |
14-1 化学物質に関する安全
14-2 安全技術
14-3 化学工業の安全に関する内外の規制と自主保安 |